De ET839 ETX-module ondersteunt industriële brede temperaturen (-40°C ~ +85°C) en een lage warmteafvoerefficiëntie, waardoor deze ideaal is voor gebruik in Fanless-toepassingen in zware omgevingen. Het platform wordt aangestuurd door de 1,91GHz Quad-Core Intel® Atom™ Processor E3845 SoC met schaalbare prestaties, waardoor eenvoudige vervanging of upgrade van bestaande Bay Trail-I ETX-oplossingen mogelijk is zonder het basisbord te veranderen, ongeacht het chassis en thermische ontwerpen.

De ET839 ETX-module biedt klanten bovendien de flexibiliteit om verschillende draagborden met verschillende I/O-interfaces te ontwerpen, zodat ze aangepaste connectoren en functies kunnen leveren die aansluiten op hun behoeften. Zo wordt de time-to-market verkort.

De nieuwe ET839 (95 x 114 mm) ondersteunt tot 8 GB DDR3L SO-DIMM-systeemgeheugen. Geïntegreerde graphics maken dual independent displays mogelijk via 24-bit dual-channel LVDS en CRT graphics outputs met resoluties tot respectievelijk 1600 x 1200 en 2048 x 1536. zal worden geleverd